Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц, REXANT etm09-3684
430,52 ₽
Розничная цена: 521,25 ₽Цена указана за шт.Под заказ
Подробную информацию уточняйте по тел.: 8(800)500-76-22
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства — химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению — Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества — Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Состав — содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки — до 248 градусов. Емкость — 12 мл. Меры предосторожности — при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.
Детали
| Вес | 0,042 кг |
|---|---|
| Габариты | 0,08 × 0,04 × 0,16 м |
| Штрих код | 4601004101821 |
| Вид флюса | Гель |
| Производитель | REXANT |
| Страна | Россия |
